Cooler Master представила новую технологию для систем охлаждения процессоров

Компания Cooler Master является лидером в производстве тепловых трубок, которые используются в системах охлаждения процессоров. Первую такую модель компания выпустила в 2000 году.

Недавно появилась информация, что компания планирует применить в системах охлаждения процессоров для потребительского рынка еще одну свою разработку. Новая технология, как отмечается, позволит увеличить эффективность системы охлаждения и уменьшить уровень шума. Дело касается технологии Vertical Vapor Chamber, изначально разрабатывавшейся для использования в OEM и промышленных системах.

Как отмечают представители компании, вдвое уменьшено сопротивление воздушному потоку и втрое увеличена площадь взаимодействия с ребрами радиатора. Это дает возможность быстрее отвести тепло и увеличить эффективность работы радиатора. В результате существенно снижается уровень шума вентилятора и увеличивается производительность системы охлаждения.

Впервые технология Vertical Vapor Chamber будет использована в процессорном охладителе Cooler Master TPC-812. На первый взгляд, разработка практически аналогична традиционным кулерам башенного типа.

Конструкция охладителя включает медное основание, в котором размещены шесть тепловых трубок, а над основанием – испарительную камеру, от которой отходят еще две широкие металлические пластины.

Для обдува радиаторной системы применяется вентилятор 120-мм. Благодаря новой технологии, система охлаждения способна отвести от центрального процессора до 240 Вт тепловой энергии. Стоимость новинки составит порядка 100 долларов и позволит ей конкурировать по эффективности с системой водяного охлаждения первого уровня.

Модель TPC 812 компания планирует анонсировать в марте на выставке CeBIT 2012.