Характеристики новых процессоров Intel Ivy Bridge

Ожидается, что компания Intel анонсирует на презентации CES 2012, которая будет проходить 10-13 января в Лас-Вегасе (Невада, США), чипы Core следующего поколения под маркировкой Ivy Bridge.

Чипы Ivy Bridge будут первыми микропроцессорами компании Intel, которые производятся по 22-нанометровой технологии с использованием инновационных методов Tri-Gate. Это предполагает применение транзисторов с трехмерной структурой, что даст возможность процессорам работать при меньшем потреблении напряжения, а также с меньшими утечки тока.

Чипы модели Ivy Bridge будут оснащаться четырьмя высокопроизводительными ядрами, контроллером памяти DDR3 и значительно усовершенствованным графическим ядром с возможностью поддержки программного интерфейса DirectX одиннадцатой версии. Это обеспечит 60-процентное увеличение производительности в сравнении с нынешними чипами Sandy Bridge. Чипы Ivy Bridge предусматривают поддержку технологий передачи данных посредством USB 3.0 и Thunderbolt.

Объем кеш-памяти - 3, 6 и 8 Мб, наибольшее значение рассеиваемой тепловой мощности (TDP) - 45, 65 и 77 Вт (будет зависеть от модели чипов). Новые процессоры будут иметь возможность поддерживать систему увеличения производительности Turbo Boost, а определенные модели чипов – многопоточность Hyper-Threading. Что касается номинальной тактовой частоты, то последнняя составит до 3,5 ГГц.

Вычислительная мощность новых процессоров превовосходит современные решения Sandy Bridge на 30% в плане встроенного графического ядра и 17% в плане общей производительности, что было подтверждено результатами бенчмарков 3DMark Vantage GPU и 3DMark Vantage CPU. В другом тесте Cinebench 11.5 был зафиксирован 15%-ый прирост производительности.

Персональные компьютеры на базе чипов Ivy Bridge, вероятнее всего, появятся в продаже во втором квартале следующего года.