Компания I'M Intelligent Memory готовится к поставкам модулей памяти DDR3 емкостью 16 Гб

Как отмечают сетевые источники, компания I'M Intelligent Memory начала поставки небуферизованных модулей ОЗУ DDR3 емкостью 16 Гб, что позволит устанавливать в клиентские системы с четырьмя DIMM отсеками на материнской плате до 64 Гб ОЗУ. На сегодняшний день современные потребительские DDR3-модули на 8 Гб используют 16 4-Гбит микрочипов. Компания Intelligent Memory, использовав проприетарные технологии, объединила два микрочипа в один. В результате в новых DDR3-модуля по-прежнему имеется 16 микрочипов памяти, только в каждом из них уже по 8 Гбит. Изделия изготавливаются с использованием 30-нм технологии.

В Intelligent Memory отметили, что другие компании Samsung и Hynix тоже освоят производство аналогичных DDR3-модулей емкостью 16 Гб, но только использовав более тонкий 25-нм технологический процесс. При этом сама Intelligent Memory может попытаться использовать 25-нм технологию для создания DDR3-модулей объемом 32 Гб.

Так или иначе, 16-Гбит модули уже прошли тесты в клиентских системах, имеющих материнские платы с набором логики 990FX, 760G и A75 и процессорами AMD (FX-6300 и FX-8320).

Масштабное производство новых модулей DIMM и SO-DIMM емкостью 16 Гб компания планирует начать в марте либо апреле. Стоимость изделий составит от 320 до 350 долларов.