В Intel надеются, что следующее поколение ультрабуков будет еще тоньше
На ежегодной конференции IDF представители компании Intel рассказали, какими должны быть ультрабуки нового поколения.
Толщина существующих на сегодняшний день ультрабуков составляет 17-20 мм. В компании Intel надеются, что следующее поколение ультрабуков будет тоньше на несколько миллиметров. В рамках данной конференции был продемонстрирован ультрабук NEC LaVie Z, толщина корпуса которого - 15 мм. Напомним, указанная модель ультрабука уже с конца августа доступна на японском рынке.
13,3-дюймовая модель оснащается экраном с разрешением 1600x900 пикселей, центральным процессором Intel Core (архитектура Ivy Bridge) с интегрированным видеоконтроллером, 4 Гб ОЗУ, твердотельным накопительным устройством на 128 Гб, разъемами USB 3.0 и HDMI.
В компании Intel, пояснили, что выпускать более тонкие портативные устройства позволит развитие технологии производства электронных компонентов. По-прежнему самым толстым элементом в ультрабуке остается винчестер – 5 мм. Совсем недавно такой накопитель представила компания Western Digital. Толщина аккумуляторной батареи будет составлять 5 мм, клавиатуры – 2,5 мм иЖК-панели – 2,4 мм.
Кроме того, с появлением процессоров четвертого поколения (архитектура Haswell) в следующем году Intel планирует значительно продлить время работы ультрабуков в автономном режиме. Показатель TDP этих процессоров будет находиться в пределах 10 Вт.
Комментарии: